薄膜测厚验证QCM质量敏感性的方法研究

薄膜测厚验证QCM质量敏感性的方法研究

石英晶体微量天平(QCM)是测量气相薄膜沉积质量的精密仪器.QCM质量和频率的相互作用受到众多不确定因素的影响,因此需要进行验证以取得更为精确的结果.文章从石英晶片的基本理论出发,以薄膜测厚为基础,研究了气相沉积石英晶体微量天平差频变化率和沉积厚度变化率成线性关系,阐述了线性关系是验证石英晶体微量天平的关键,并对测厚验证质量敏感性的可行性进行了分析.

作 者： 田东波 于钱 闫少光 涂伟霞   作者单位： 田东波,于钱,闫少光(北京卫星环境工程研究所,北京,100094)

涂伟霞(北京化工大学,化学工程学院,分子与材料模拟实验室,北京,100029) 

刊 名： 航天器环境工程  ISTIC 英文刊名： SPACECRAFT ENVIRONMENT ENGINEERING  年，卷(期)： 2008 25(5)  分类号： V417+.9  关键词： QCM   线性关系   质量敏感性   测厚  

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