一种导热材料主要组分的测定

一种导热材料主要组分的测定

1 引言 导热灌封材料广泛应用于电力电子模块的封装与保护.由于使用要求的不同,其组成存在着较大的差异.一种商品电子模块的导热绝缘灌封材料,预混料(未固化)为双组分(A/B)胶状物,A呈黑色,B为白色,A和B等重量均匀混合后室温下4 h内可反应固化为灰色弹性材料.本文试图测定该进口灌封材料的主要组分.

作 者： 葛建芳 卢凤纪 郭焱 钟冬晖 王雪梅   作者单位： 葛建芳,卢凤纪,郭焱(西安交通大学,西安,710049)

钟冬晖(茂名学院,茂名,525000)

王雪梅(茂名石化公司,茂名,525000) 

刊 名： 分析化学  ISTIC SCI PKU 英文刊名： CHINESE JOURNAL OF ANALYTICAL CHEMISTRY  年，卷(期)： 2002 30(7)  分类号： O65  关键词：  

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