BGA封装技术 -电脑资料

电脑资料 时间:2019-01-01 我要投稿
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  BGA(BallGridArray)-球状引脚栅格阵列封装技术,高密度表面装配封装技术,

BGA封装技术

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BGA封装技术》(http://meiwen.anslib.com)。在封装的底部,引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案,由此命名为BGA。目前的主板控制芯片组多采用此类封装技术,材料多为陶瓷。

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