基于L-M算法的分数阶导数粘弹性本构模型的参数求解

基于L-M算法的分数阶导数粘弹性本构模型的参数求解

引入分数阶导数,建立了类Kelvin体粘弹性本构模型.用最小二乘法法和Levenberg-Marquard(L-M)算法,给出了求解类Kelvin体粘弹性本构模型参数的详细步骤.由实际数据选择初值,保证L-M法不会陷入局部最小.某固体推进剂的粘弹性本构模型参数的计算结果表明:该法可较好地表征推进剂松弛曲线,且模型简单、计算参数少.

作 者： 刘朝丰 石增强 阳建红 LIU Chao-feng SHI Zeng-qiang YANG Jian-hong   作者单位： 第二炮兵工程学院,陕西,西安,710025  刊 名： 上海航天  PKU 英文刊名： AEROSPACE SHANGHAI  年，卷(期)： 2009 26(6)  分类号： O345  关键词： 粘弹性   分数阶导数   最小二乘法   L-M算法   类Kelvin体   本构模型参数  

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