耐热、低介电常数的模压头罩制备与研究

耐热、低介电常数的模压头罩制备与研究

改性聚酰亚胺是一种优异的耐热、低介电树脂基体材料,但其成型存在较大困难,本文通过优化工艺参数,成功制备耐热、低介电常数的模压头罩,其各项性能优异,满足高速宽频天线罩技术要求.

作 者： 魏小平 杨恒   作者单位： 魏小平(总装武汉军代局驻孝感区军事代表室)

杨恒(中国三江航天集团江北厂) 

刊 名： 航天制造技术  英文刊名： AEROSPACE MANUFACTURING TECHNOLOGY  年，卷(期)： 2008 ""(6)  分类号： V4  关键词： 耐热   低介电   模压头罩   聚酰亚胺  

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