航空结构用环氧树脂基复合材料增韧技术的工艺研究

时间:2023-04-27 18:45:13 航空航天论文 我要投稿
  • 相关推荐

航空结构用环氧树脂基复合材料增韧技术的工艺研究

采用"离位"增韧技术对NY9200G/T300环氧树脂体系复合材料进行增韧,通过试验,将其与增韧前性能进行比较,结果表明:经过"离位"技术增韧,在基本保持NY9200G/T300复合材料力学性能和工艺性能的同时,大幅度地提高了该复合材料的韧性.

航空结构用环氧树脂基复合材料增韧技术的工艺研究

作 者: 吴平 万建平 甘武奎 唐邦明 安学锋 张明 Wu Ping Wan Jianping Gan Wukui Tang Bangmin An Xuefeng Zhang Ming   作者单位: 吴平,万建平,甘武奎,Wu Ping,Wan Jianping,Gan Wukui(洪都航空工业集团)

唐邦明,安学锋,张明,Tang Bangmin,An Xuefeng,Zhang Ming(北京航空材料研究院) 

刊 名: 洪都科技  英文刊名: HONGDU SCIENCE AND TECHNOLOGY  年,卷(期): 2008 ""(4)  分类号: V2  关键词: 复合材料   工艺增韧   冲击后压缩强度   加筋板  

【航空结构用环氧树脂基复合材料增韧技术的工艺研究】相关文章:

航空树脂基复合材料技术发展04-26

树脂基复合材料发动机机架结构研究04-26

离位增韧复合材料层压板准静态压痕试验研究04-26

环氧树脂基直升机复合材料耐坠性性能试验研究04-26

环氧树脂基复合材料直升机部件性能分析04-26

热塑性弹性体增韧聚丙烯的研究04-27

某卫星用M40J/环氧树脂面板蜂窝夹层结构成型工艺04-26

飞机用ACM的低成本成型方法(Ⅲ)--热塑性树脂基复合材料的低成本成型技术、纺织技术及研究建议04-27

RF溅射ZnO薄膜工艺与结构研究04-26

聚合物基电子封装复合材料研究进展04-27