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聚合物基电子封装复合材料研究进展
综述了聚合物基电子封装材料的基本性能要求并分析了其影响因素,阐述了聚合物基电子封装材料的复合原理和结构设计思想,展望了聚合物基电子封装材料的发展趋势.
作 者: 陈仕国 戈早川 杨海朋 白晓军 Chen Shiguo Ge Zaochuan Yang Haipeng Bai Xiaojun 作者单位: 深圳大学材料学院深圳市特种功能材料重点实验室,深圳,518060 刊 名: 宇航材料工艺 ISTIC PKU 英文刊名: AEROSPACE MATERIALS & TECHNOLOGY 年,卷(期): 2007 37(5) 分类号: V4 关键词: 聚合物基复合材料 电子封装 热导率【聚合物基电子封装复合材料研究进展】相关文章:
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