CAM3.1使用说明
CAM3.1是德国LPKF系列激光切割机的一套专用软件，用于激光模板的GERBER数据处理，并可生成激光机可执行的切割文件（*.lmd），CAM3.1激光切割机软件使用说明
。CAM3.1是一套优秀的GERBER数据处理软件.认识CAM3.1的用户界面CAM3.1的界面中的大多数元素的用法和功能和windows软件一样，界面如下：快捷按键的介绍A新建文件：用于建立一个新文件。输入文件：CAM3.1可输入多种类型的文件, 文件输入后面作介绍.打开文件：用于打开已存在的*.CAM文件。存盘：用于保存文件，（要指定文件的保存路径、所 给的文件名必须为英文，中文不可识别。） 打印：打印图形文件，可调节比例大小。剪切、复制、粘贴：用法同其他WINDOWS软件一样。撤消、重复：B图层选择控制界面为下拉式菜单，用于各层之间的转化、层的各种控制等。可将指定的层或图形放到某制定的图层，做法：先选取所要的，使其在可选状态下，再点取所指定的图层，按回车键即可。visible 可见性的设置。选取为可见，未选取为不可见。Selectable 可选择性的设置。选取为可选，未选取为不可选。True width 真实宽度显示的设置。 Outline 显示图形外框的设置。Layer color 层的颜色设置。Flash color flash的颜色设置。D码库的选择菜单显示D码所在的D码库。可对其进行选择后， D码表在所选择的D码库中。D码表 其中装有D码库中的所有D码。选中后单击右键弹出D码的属性对话框：可以通过D码的属性来改变它的形状、大小等。例如：圆、椭圆、长方形、方形等多种图形。可以EDIT来制作各种新的D码。C框选放大：用于放大想要看到的区域。全图放大缩小：用于整个图形的放大与缩小。显示全图：整个图形居中显示。CAM3.1使用说明
CAM3.1是德国LPKF系列激光切割机的一套专用软件，用于激光模板的GERBER数据处理，并可生成激光机可执行的切割文件（*.lmd）。CAM3.1是一套优秀的GERBER数据处理软件.认识CAM3.1的用户界面CAM3.1的界面中的大多数元素的用法和功能和windows软件一样，界面如下：快捷按键的介绍A新建文件：用于建立一个新文件。输入文件：CAM3.1可输入多种类型的文件, 文件输入后面作介绍.打开文件：用于打开已存在的*.CAM文件。存盘：用于保存文件，（要指定文件的保存路径、所 给的文件名必须为英文，中文不可识别。） 打印：打印图形文件，可调节比例大小。剪切、复制、粘贴：用法同其他WINDOWS软件一样。撤消、重复：B图层选择控制界面为下拉式菜单，用于各层之间的转化、层的各种控制等。可将指定的层或图形放到某制定的图层，做法：先选取所要的，使其在可选状态下，再点取所指定的图层，按回车键即可。visible 可见性的设置。选取为可见，未选取为不可见。Selectable 可选择性的设置。选取为可选，未选取为不可选。True width 真实宽度显示的设置。 Outline 显示图形外框的设置。Layer color 层的颜色设置。Flash color flash的颜色设置。D码库的选择菜单显示D码所在的D码库。可对其进行选择后， D码表在所选择的D码库中。D码表 其中装有D码库中的所有D码。选中后单击右键弹出D码的属性对话框：可以通过D码的属性来改变它的形状、大小等。例如：圆、椭圆、长方形、方形等多种图形。可以EDIT来制作各种新的D码。C框选放大：用于放大想要看到的区域。全图放大缩小：用于整个图形的放大与缩小。显示全图：整个图形居中显示。图层的管理：单击进入图层的管理菜单用于图层新建。删除图层。（所删除图层必须为空层，否则不可删除）图形控制，上面已说明。（B.1）重新命名图层。ORDER下面的数字表明显示的优先级别 1为最高 2次之USDE 表明该层有没有用到即可判断该层有没有东西。C选取同一层：用于选取同一层的所有图形。选取同一D码：选取所有的相同D码的图形。全部图形的选取：选取所有的可选取的图形。可选控制：线、填充多边形、圆、填充长方形、D码。点取凹进去为可选状态，凸出为不可选状态。点选控制：单选、连选（加）、减选。 D定零点：指定坐标为零点。移动某层到零点：移动指定的层到零点，首先必须点取指顶层 中要移动到零点的坐标点。再点取图标执行命令。单位的转化：设有公制：MM、UM和英制：INCH、MIL。栅格大小的设置：通常的情况下不去设置E无命令状态；此图标下凹为无命令运行。画图命令：用于画直线、用于画多边形、用于画填充多多边形、用于画矩形、用于画圆。添加文字：用于在文件中添加文字（只能是英文） F输出切割线文件：用于输出切割线文件。生成切割线文件：用于生成切割线文件，通常设置为对SOLDERPASTETOP层生成通孔，FIDUCIALTOP层生成半刻线。是否是圆弧进刀。打钩为圆弧进刀，否则为直线进刀通过该项调整激光束的直径。 生成STENCIL的外框：点取进入属性对话框可设置外框的大小即X，Y的长度。圆的大小 RADIUS。框中心的标志 CENTERMARK 一般的情况下选取 WHOLE OUTLINE。CENTERED ON LINE 居中的基层，DESTINATION LAYER 生成的外框所放的层。GLUE HOLES 外边孔设置： ENABLE LAYER 外边孔所放的层为下拉式菜单。APERTURE 边孔的形状，通常为CIRCLE。NO.OF ROW为边孔的行数，HOLE DIAMETER 为边孔的大小。DISTANCE 为排列的距离。通常设置为NO.OF ROW=1、HOLE DIAMETER=２、DISTANCE=５。给定D码、对比D码给指定的图形以D码。对比出给定D码相同的图形并赋予相同的D码。图形的面积对指定图形进行面积命令。单击进入可分为百分比和绝对面积 ，在+X，+Y，-X，-Y的方向上进行伸缩，输入正数为增加，输入负数为减少。打散D码：打散D码成为图形。D码形式的转化：FROM DRAWT TO FIASH 三、菜单的介绍与快捷方式重复的部分不作介绍。A、FILEIMPORT按路径选取文件后进入对话框输入文件的类型：输入文件的类型有：GERBER、GERBERX、NC-DRILLDXF等。 输入所放的层：即可选择下拉菜单中以有的层，也咳新建想要的层。 输入层的D码库：如果输入为GERBERXKE2可新建D码库。 单位的转化：分为公制和英制。 输入图形的大小：数字分别表示X、Y轴的大小。 制式的调整：通常公制为：3：3，3：5英制：2：5，2：4，2：3 输入的预览，输入，取消：D码库中的所有的D码形状、大小的描述：非加强GERBER的文件IMPORT时，要去抓D码，PHO,*.REP 用PADS(MM,MIL,INCH).具体的情况见文件接收部分．调入文件的制式的2、XEPORT判定：一、通过PCB的大小、二、通过CHIP IC的中心间距，两者是否接近正常的数值。主要用两项：LPKF的切割线文件的输出GERBER用于输出GERBER文件的输出,首先将要输出的图形放到SOILDERPASTETOP层，再运行命令。B、EDITMIRROR/ROTATE RELATIVE 按相对坐标旋转 MIRROR/ROTATE FLASH，ABSOLUTE按绝坐标旋转旋转角度的选择：SET OPREATION 主要用于两相交图形的相减，工程
《CAM3.1激光切割机软件使用说明》(http://meiwen.anslib.com)。1与2相交，要保留2 同时减去与此同时相交的部分。作法：点取2运行SET OPREATION中的MOVE TO STACK；再点取1运行SET OPREATION中的MOVE TO STACK； 然后运行SET OPREATION中的DIFFERENCE； 最后运行SET OPREATION中的FULL TO STRCK。 运行的结果：DESIGN RULE CHECK用于检查PADS的短路。运行命令后：选择INTER MIN SPACING， LAYER1、LAYER2是要检测的层，LAYER RESULT 为检测结果所放的层。WIDTH为检测的宽度。CURVE 创建曲线 ADD POINT 增加点 快捷键：CTRL+A CUT PT/SEGMENT 打断 快捷键：CTRL+U MOVE 移动 快捷键：CTRL+M ／或按空格键 CREAT OR MOVE ARC 移动或创建圆弧 快捷键：CTRL+E DIVERSESTEP AND REPEAT 设置矩形阵列 快捷键：SHIFT+R对话框如下：在对话框中设置矩形阵列的距离(Distance)和行、列数量（Ｒrepetiton）。 DRAEW TO FLASH =6、SET CURSOR 设置坐标 快捷键：SHIFT+C 7、SET ANCHOR 查找坐标点 快捷键：SHIFT+A 8、SET ZERO POUINT 设置零点 快捷键：SHIFT+N 9、MOVE LAYER TO ZERO 移动图层到零点 快捷键： SHIFT+L 或击图标C、VIEWLAYER =TOOLBARS 工具栏D、INSERT、SELECT 纳菜单内容基本上与工具栏的重复。E、CONFIG 此为系统设置不可随意修改。FORMAT CONFIGURRATIONS\GERBER-APERTURE LIST进入D码库的编辑界面:双击文件夹进入D码的编辑界面:选中前面的D码图标按右键进入:与前面所介绍的相同.双击进入D码的编辑界面:可对D码进行编辑可任意修改其图形.GENERAL SETTINGS\COLORS、METHODS、DIVERSE：COLORS：可以改变界面的背景颜色等。METHODS：ARC 表示选取圆弧的方式：取中心、取端点。 CIRCLE 表示选取圆的方式：取中心、取端点等。 LINE 画线的角度：90、45、ANY。DIVERSETOLERANCE“DRAW TO FLASH”（ABS） 表示DRAW TO FLASH的精度（绝对的）。TOLERANCE“DRAW TO FLASH”（%） 表示DRAW TO FLASH的精度（相对的）。TRAILING DIGITS FOR DISPLAY UNITS 表示显示系统精度。 型图的画法1、作法同SET OPREATION 根据要求来决定内凹的深度。2、首先选取长方形中心定零点，按右键选择 DUPLICATE COPY 到零点 SHIFT+C ESC ，选取其中一个TO一个D码，同属性改变其宽度为原来的1/3 ；再选取另一个使其右边界向左移总长度的2/3；挖空，打断，连线，即可。3、首先选取长方形挖空，选取右边的中心定零点 用CTRL+A，SHIFT+C选择坐标使其内凹满足要求。用两小圆与两尖角相切，再分别打断线段，用CTRL+M移动端点到圆内尽量相切，在连接两端点，用CTRL+E创建圆弧，尽量与原来的小圆相切，TO一个D码，挖空，填充。即可。制单时明细程序：数据处理员接到制作单后，首先花五分钟的时间大概浏览一遍制作要求（包括所有附页中的要求），如发现有疑问的地方上反馈到主管或领班，或直接反馈到业务员，及早解决问题；二．按制作通知单内所记录的客户资料或采点文件路径，用相应的格式调入文件：文件输入后，检查格式是否有误，(例如：QFP、IC通常pitch为0.5mm、0.65mm、0.8mm、1.0mm、1.27mm,BGA pitch通常为1.0mm、1.27mm)直到将单位调到正确为止；将文件保存为*.CAM格式文件到相应路径下（D／LPKF＃／…），文件名与制作通知单上公司编号的名字相同；将客户原始数据文件放在CircuitCAM相应的层中：SMD贴片层放在TOPLayer层；丝印层放在BOTTOMLayer层或新建一“TEXT”层；边框放在BOARDOUTLINE层；线路层放在新建层“line”图层内；建立两个新层：COPY（复制层）、DEL（删除层），将SMD贴片层复制到COPY层，设置为不可选，在此图层中写下原始文件的路径，将客户标明不开口的焊盘放置到DEL层，设为不可选；MARK点：按客户要求或规范挑出MARK点的数量、位置，放置到FiducialTOP层，并设为空心显示（选择“OUTLINE”）；按不同类型的元件逐一修改：BGA：按客户要求或规范修改好后放在SolderpasteTop层；例如：将0.508MM的BGA改成0.508的方形且四角导圆，修改如下：QFP、IC：按客户要求或规范修改好后放在SolderpasteTop层；例如：将0.5PITCH的IC改为宽为0.25mm,长外加0.2mm:备注：若IC居中加长，可直接新建D码更改其长度单位即可CHIP料按客户要求或规范修改，修改好后移到SolderpastTOP层；例如：根据原始焊盘开1／3凹，且内距保持0.7mm,制作方法如下 ：
首先选中一对焊盘，COPY到边框外，复制其中的一个新建一个D码，做成如下形状和尺寸：将另外两个焊盘选中后，按CRTL＋Y打散，选中所有切割的中心点定零点，将做好的椭圆焊盘移动到零点，如下图：例二：将长方形焊盘改为如下图形制作方法如下：1 选取长方形焊盘挖空（CTRL＋W）；选中右边的线段的中心点定零点（CTRL＋N）、移动（CTRL＋M）、定位（CTRL＋C）按照客户要求及规范的数据定位；再做两小圆尽量与尖角相切，（圆的大小根据规范或客户要求），再将两尖脚处打断（CTRL＋U），四条线分别移动（CTRL＋M）到线与圆相切的地方，增加节点（CTRL＋A），将两处相连，画圆弧（CTRL＋E），圆弧尽量与圆的边缘重合；将此做好的图形旋转180度，移动到相应的水平位置；将此新建一D码，替换以前D码，即OK！特殊焊盘的修改：例：将CHIP料按110％开口，制作方法如下： 1 选取所要修改的CHIP料，按面积缩放工具表