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含硅氢键聚二硅氧烷/聚醚共混聚合物电解质Ⅱ.PSEMH对PEO结晶性能及离子电导率的影响
通过Raman,DSC和XRD等方法对聚氯乙烯醚-侧链含一半硅氢键的羟基封端聚二硅氧烷-高氯酸锂(PEO-PSEMH-LiClO_4)全固态共混聚合物电解质进行了研究,结果表明侧链含一半硅氢键的羟基封端聚二硅氧烷(PSEMH)能够显著地降低PEO-LiClO_4电解质体系的PEO的结晶性和玻璃化转变温度,同时PSEMH分子的二硅醚链节中氧原子与Li~+间具有配位作用,从而大幅提高x%PEO～y% PSEMH-LiClO_4(本文中x%,y%分别为PEO和PSEMH占两种聚合物的质量分数)电解质在低温区的离子电导率.而当PSEMH交联硫化之后,虽然降低了PEO的结晶度和T_g,但是由于PSEMH的交联网络限制了聚合物链段的运动性,使得电解质的离子电导率在低温区高于100%PEO-LiClO_4(约为12倍),而在高温区则低于100%PEO-LiClO_4,充分证明了PSEMH对电解质的离子电导率具有显著的贡献作用.
作 者： 崔孟忠 李竹云 张洁 冯圣玉 Cui,Mengzhong Li,Zhuyun Zhang,Jie Feng,Shengyu 作者单位： 崔孟忠,Cui,Mengzhong(山东大学化学化工学院,济南,250100;烟台大学化工材料研究所,烟台,264005)李竹云,Li,Zhuyun(烟台大学应用化学系,烟台,264005)
张洁,冯圣玉,Zhang,Jie,Feng,Shengyu(山东大学化学化工学院,济南,250100)
刊 名： 化学学报 ISTIC SCI PKU 英文刊名： ACTA CHIMICA SINICA 年，卷(期)： 2009 67(24) 分类号： O6 关键词： 共混聚合物电解质 侧链含一半硅氢键的羟基封端聚二硅氧烷(PSEMH) 离子电导率 结晶度 composite polymer electrolyte PSEMH ionic conductivity crystallinity【含硅氢键聚二硅氧烷/聚醚共混聚合物电解质Ⅱ.PSEMH对PEO结晶性能及】相关文章：
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