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镍基合金中间层TLP连接MGH956合金接头组织分析
分析了采用KNi9镍基合金中间层TLP连接MGH956合金时焊接接头组织、成分、相组成与连接工艺的关系;概述了焊接缺陷形成机理,并优化了工艺参数.研究结果表明:在连接温度T为1 240℃,保温时间t为480min条件下能够形成连续的焊接接头.
作 者： 张胜 侯金保 郭德伦 魏友辉 作者单位： 北京航空制造工程研究所 刊 名： 航空制造技术 ISTIC 英文刊名： AERONAUTICAL MANUFACTURING TECHNOLOGY 年，卷(期)： 2007 ""(1) 分类号： V2 关键词： MGH956合金 TLP连接 KNi9中间层 接头组织【镍基合金中间层TLP连接MGH956合金接头组织分析】相关文章：
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