印刷电路板基材的热解实验研究

印刷电路板基材的热解实验研究

采用热重法对废旧印刷电路板(PCB)在氮气气氛下进行了不同升温速率的热解实验,发现电路板的热解可以分为以下几个阶段:在300℃以下时质量没有什么变化,在300～360℃时质量急剧减少,在360～1000℃时质量减少得比较缓慢.随后本文对电路板的热解进行了动力学回归.研究表明,样品热解反应分为2个阶段,这2个阶段反应过程中的活化能有很大差别,说明这2个阶段受不同的化学反应机理控制.

作 者： 彭科 奚波 姚强   作者单位： 清华大学煤的清洁燃烧技术国家重点实验室,北京,100084  刊 名： 环境污染治理技术与设备  ISTIC PKU 英文刊名： TECHNIQUES AND EQUIPMENT FOR ENVIRONMENTAL POLLUTION CONTROL  年，卷(期)： 2004 5(5)  分类号： X7  关键词： 印刷电路板   热解   热重   动力学  

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