Bi对自旋阀钉扎场的影响及机理

Bi对自旋阀钉扎场的影响及机理

实验发现将Bi插入自旋阀多层膜Ta/NiFe/Cu/Bi(x)/NiFe/FeMn中可以显著地提高自旋阀的钉扎场Hex.采用XPS对Cu,Bi元素的分布情况进行了研究,发现Bi的插入明显抑制了Cu原子在自旋阀的制备过程中在NiFe/FeMn界面的偏聚.进一步研究表明:自旋阀钉扎层 NiFe/FeMn界面中,Cu原子的存在是导致自旋阀Hex小于Ta/NiFe/FeMn多层膜H ex的主要原因.

作 者： 姜宏伟 李明华 于广华 朱逢吾 郑鹉   作者单位： 姜宏伟,郑鹉(首都师范大学物理系,北京,100037)

李明华,于广华,朱逢吾(北京科技大学材料物理系,北京,100083) 

刊 名： 物理学报  ISTIC SCI PKU 英文刊名： ACTA PHYSICA SINICA  年，卷(期)： 2002 51(6)  分类号： O4  关键词： 自旋阀   钉扎场   交换各向异性   表面活化剂  

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