聚天青Ⅰ玻碳修饰电极对血红蛋白催化还原

聚天青Ⅰ玻碳修饰电极对血红蛋白催化还原

报道了天青Ⅰ在玻碳电极上的电化学聚合,研究了聚天青I修饰电极的电化学性质.该电极在0.25 mol/L硫酸底液中于+0.8～-0.8V电位范围内有3个峰,峰1,3是一对氧化还原峰.Ep1=+0.123 V,Ep2=-0.4 3 2 V, Ep3=-0.125 V(vs. Ag/AgCl), 并在0.25 mol/L硫酸溶液中研究了聚天青修饰电极对血红蛋白的催化还原,血红蛋白浓度在0.5～60 mg/L范围内与峰电流呈线性关系,其回归方程Ip=1.002×10-5+0.156×10-5C, r=0.99 95.文中对电催化过程进行了探讨.

作 者： 袁倬斌 张玉忠 赵红   作者单位： 中国科学技术大学研究生院,  刊 名： 分析化学  ISTIC SCI PKU 英文刊名： CHINESE JOURNAL OF ANALYTICAL CHEMISTRY  年，卷(期)： 2001 29(11)  分类号： O65  关键词： 天青Ⅰ   修饰电极   电催化   血红蛋白  

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