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电解铜箔产业发展与分析
根据我国电解铜箔的发展现状,结合铜箔市场的特点,综合分析了我国电解铜箔产业的特点,提出制约我国铜箔发展的关键因素在于生产工艺理论不完善,铜箔项目建设缺乏对用户研究,铜箔技术研究错位.
作 者: 金荣涛 作者单位: 铜都铜业股份公司,244000 刊 名: 印制电路信息 英文刊名: PRINTED CIRCUIT INFORMATION 年,卷(期): 2004 ""(12) 分类号: F4 关键词: 电解铜箔 市场分析 限制因素【电解铜箔产业发展与分析】相关文章:
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