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用砂子做包装的金牌产品内存封装技术浅析
我们今天所谈的内存"包装"更准确的讲应该叫内存晶片的封装技术.内存晶片也就是我们平时在内存条上所看到的整齐排列在内存PCB板上的半导体颗粒.这些颗粒内部是由砂子中提炼出来的矽再提纯后的矽晶,这些物质纯度很高,为了防止它们被氧化或空气中的杂质腐蚀导致内存的电学性能下降,必须封装起来使用,而且封装后的芯片便于安装和运输.内存封装是整个内存制造过程中最重要的一步,封装技术直接影响到内存的性能、尺寸以及价格.
作 者： 刘昕 作者单位： 刊 名： 电子测试 英文刊名： ELECTRONIC TEST 年，卷(期)： 2002 ""(10) 分类号： F4 关键词：【用砂子做包装的金牌产品内存封装技术浅析】相关文章：
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