星载光纤陀螺三轴组合热仿真研究

星载光纤陀螺三轴组合热仿真研究

研究的目的是分析和优化光纤陀螺三轴组合的热设计方案.从光纤陀螺三轴组合内部热源出发,使用FLOTHERM软件建立了主电路板仿真模型,进行分析解算,得到了主电路板在室温条件下达到稳定状态的温度云图,并与红外热扫描结果加以分析比较,验证了所建模型的正确性.在此基础上,对光纤陀螺三轴组合温度场进行了仿真分析,发现了电路板过热和光纤环温度分布不均匀等问题,提出了改进措施,仿真结果表明,新的设计方案解决了以上问题.

作 者： 崔佳涛 孟照魁 章博 杜新政 元春峰 CUI Jia-tao MENG Zhao-kui ZHANG Bo DU Xin-zheng YUAN Chun-feng   作者单位： 北京航空航天大学,仪器科学与光电工程学院,北京,100083  刊 名： 宇航学报  ISTIC PKU 英文刊名： JOURNAL OF ASTRONAUTICS  年，卷(期)： 2006 27(5)  分类号： V241.5  关键词： 光纤陀螺   热仿真   电路板  

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