新型eSIP封装优化器件散热和尺寸

新型eSIP封装优化器件散热和尺寸

日前,Power Integrations(以下简称PI)推出采用创新的eSIP-7C环保单列直插封装的TOPSwitch-HX系列AC/DC功率转换IC.

作 者：   作者单位：   刊 名： 电子设计技术  英文刊名： EDN CHINA  年，卷(期)： 2008 15(4)  分类号：   关键词：  

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