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新型eSIP封装优化器件散热和尺寸
日前,Power Integrations(以下简称PI)推出采用创新的eSIP-7C环保单列直插封装的TOPSwitch-HX系列AC/DC功率转换IC.
作 者: 作者单位: 刊 名: 电子设计技术 英文刊名: EDN CHINA 年,卷(期): 2008 15(4) 分类号: 关键词:【新型eSIP封装优化器件散热和尺寸】相关文章:
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