生产实习报告

时间:2021-02-13 20:40:30 实习报告 我要投稿

【精品】生产实习报告汇总6篇

  在日常生活和工作中,报告的使用频率呈上升趋势,其在写作上有一定的技巧。在写之前,可以先参考范文,以下是小编收集整理的生产实习报告6篇,欢迎大家分享。

【精品】生产实习报告汇总6篇

生产实习报告 篇1

  (一)实习目的:

  锻炼自己的动手能力,将学习的理论知识运用于实践当中,开拓视野,完善自己的知识结构,达到锻炼能力的目的。让实践者对本专业知识形成一个客观,理性的认识,从而不与社会现实相脱节。培养道德和职业技能,提升就业能力,促进全面发展。

  (二)实习单位及岗位介绍:

  沈阳美程在线印刷公司是北方领先的大型彩色印刷企业,自一九九七年,美程一直致力于推广国际领先的印刷技术和超值的印刷服务,不断针对不同行业、不同客户提供独具特色的印刷解决方案。沈阳美程在线印刷有限公司总部设在沈阳浑南开发区,厂区占地面积2万余平米,现有各类专业技术人员500余人。美程关注每一名员工的成长,愿意为每一名优秀员工提供广阔的展示舞台,并帮助他们伴随美程的腾飞获得长足的职业发展。

  前期在美程各分厂参观,之后干一些杂活,然后在生产韩国书的裱壳流水线上当捏角

  工,六个人一起工作。捏角是裱壳流水线的第三道工序,是考验我们耐心和毅力的工作。后期到三厂做检验的工作。 检验员应熟悉并理解产品,了解受检产品的质量要求。按照技术标准对受检产品进行质量检验工作。严格批量产品的检验工作,检验员有权根据受检产品的质量要求就生产条件、使用材料、检验设备等问题向有关部门提出建设性意见。 按照工艺流程,技术标准条件做好每个项目的检查记录,防止错检、漏检,及时发现产品中出现的不良品并打上标记,要求并监督制造方采取有效措施认真管理,防止不良产品、不合格产品混入合格产品而埋下质量隐患。

  (三)实习安排:

  实习时间大概有十五周,前三周是参观期,美程一共有三个分厂,每个分厂都有一个星期的参观期。参观了解工厂内部的生产结构,人事组成结构,熟悉工厂内部的工作氛围,之后四周时间在二分厂工作,由于一批韩国书籍急于印刷并出口,调动我们去进行捏角工作,完成任务之后进行流水线粘立体画的工作,最后的两周在三厂做检验的工作。

  (四)实习内容及过程:

  前期在二厂的工作内容从打包到捏角再到压板和压平,后期到三厂做检验的工作。 打包:就是把成品按一定的数量用打包纸包成一定的形状,再把两个小包包成一个大包。之后成品进行发货。以前实习的时候进行过打包的工作,因此工作起来很顺手,且开始工作时工厂并没有分配工作,因此自觉地干了两周打包的工作。所以只是一个实习生活的热身。打包并不是实习的主要的工作。

  捏角:我们工作的整个流水线总称为裱壳,我们捏角是裱壳流水线的第三道工序,前面有续纸和放板两道工序,然后通过传送带传到我们这里捏角,后面是压板和压平两道工序。然后把制成的成品放到台板上。其实捏角是一个靠经验进行的工作,刚开始工作的人都会有这样或那样的概念模糊。在正式工作前工厂进行了两天的培训,但做的不尽人意,由于急于发货,所以我们被安排到捏角的岗位进行工作。之后经过一段时间的练习和学习,我们熟练的掌握了这项技术。美程要出口的韩国书籍分为卡书和壳书,主要消费对象是韩国小朋友,为了避免书的边角因为尖锐而伤害到他们,所以会有捏角这道工序。捏角是先经过圆角机把内纸板的四角都打成半圆型的,然后把处理完的纸板搬到放板处,放板工把板按指定位置放到续好的封皮上,经过压边机,送到工作台进行捏角。由于纸板的四角是半圆的,需要人工的把糊上的封面的四角也捏成半圆的,然后传送到压板,把人工捏的角进行压实,然后把压实的书壳分组通过压平机再度高压压实。一般都是五十个书壳一组,规整的放在准备好的台板上。然后放满台版后,把成品拉到下一个流水线。

  压板:由于原来压板的同学要求换岗位,所以我被调到了压板处,偶尔也会压平,操作压板主要注意不可以把手放到下压铁下。操作压平机最重要的是安全,压平可以上压或下压,有几吨的重量,操作时切忌手不可以变扶着内侧,头不可以深入内部,要松开按钮才可放书或取书。

  检验:从六月份到七月份制作的是教材,三分厂工人正在印刷练习册,由于大多数的机器我们都不能碰,所以我们就进行了检验工作。检验可以理解为检查和验证,检查是否有窝页,折角,封面不漏色,不白边,内部印刷是否清晰。

  (五)实习总结及体会:

  回顾在美程的实习生活,感触很深,收获颇丰。通过实习我更加认识到实践是检验真理的唯一标准,只学不实践,那么所学的就等于零,理论应该与实践相结合。

  1、问题与不足:

  实习的过程中,比别人做的工作只多不少。所有人都说我脾气不好,所以我经常是费力不讨好,我这个假期一直在看一些修身的书,让自己能控制自己的脾气,尽量不冲动。我有时候是自己的坚持太执拗了,但不存在有些人说的炫耀或是突出自己。记得上次系主任开会说过,有问题不可怕,可怕的是你找不到问题,解决不了问题。每个人都有不足,不同的人有不同的思维方式,不同的性格决定处事的方法不同,每个人都有不同的坚持,不是你这个人好或不好就会得到领导的认可,还要看方式方法和事情的看待与处理。我相信经过三个月的实习加上两个月的反思,一定会纠正很多的不足,开学了,等领导验收。去年冬天的实习感悟很多,但可能是由于工厂较大,工人较多,因此需要学习的东西就更多,学习为人处世,学习工作经验。需要处理的事也更多了。我自己也成长了很多。

  2、成绩与收获:

  通过这段时间的实习,由于环境的不同,接触的人与事不同,从中所学的东西自然也就不一样。如果遇到了困难,必须找其根源解决它,不能逃避或是任其发展,我们的问题可以分为工作生活上和自身情绪的控制的处理上。工作中有问题或发现问题要找直管领导解决,不可以自己擅作主张,以防有危险发生。遇到事情要多问身边的原厂工人。在自身情绪上的问题是很严重的,他可能影响你的工作热情以及工作效果。他能决定你被批评还是被表扬。我们要学会控制自己的情绪,然后才能投入到工作中去,遇事多动脑,多理性的思考才能达到自身的更高点,然后学会的就是耐得住无聊的生活,不是每个人的工作都是丰富多彩的,所以我们就要以生存为本。先谈生存,再谈生活。其实我们在美程的工作很单调,学习的技术也是很低级的,每天都只是重复的工作,对于二十岁的花样年华,每天做的工作是没有生机和活力的,可以说是很单调,可无论怎样我们都坚持的走了过来,我通过看领导训工人,学习怎么做一名合格的领导,通过工人,学习怎么做一个让领导满意的工人。在无聊的工作中,升华自己的思想,积极主动的观看老工人的工作过程,从中找到自己的不足,提高自己的动手能力,完善自己。我们不只要学好学校里所学到的知识,还要不断从生活实践中学习其他的知识,不断地从各方面武装自已,才能在竞争中突出自已,表现自已。要学会从实践中学习,从学习中实践。此次实习我认识到很多工作常识,意志得到了锻炼,对我以后的学习和工作将有很大的影响。纸上得来终觉浅,绝知此事须躬行。做事不可以眼高手低,往往看似简单的东西想要做好并不容易,只有亲身实践才能知其根本,才会做出理想的成绩。在实习时我们要将所学的理论知识与实践结合起来,培养勇于探索的创新精神、提高动手能力,加强社会活动能力,严肃认真的学习态度,为走上工作岗位打下坚实的基础。

  3、对策与建议:

  实践同理论没有更好地结合,实践需要建立在一定的专业理论基础上。实践与理论不能很好地结合,就会影响自身能力的发挥,给工作带来不便。社会发展迅速,而书本知识更新较为缓慢,学员们不能接触到更新的知识。解决问题办法就是学员加强课外学习,多翻阅相关资料,强化学习过程,同时将其灵活应用到实践操作中,才能跟得上时代的脚步。多接触社会,给自己锻炼机会,实践操作能力就会加大,而且容易吸收更多的知识。

  在实习过程中,实习生经常处于一个尴尬的位置,作为学生,总是觉得自己被忽视,实习期没有事情可做,白白浪费时间;作为企业,觉得实习生完全不懂公司工作流程,无法把重要事务交托给他们。希望企业在实习生上岗之前进行一定的培训,让实习生在实习过程中得到真正的锻炼。

生产实习报告 篇2

  1、SMT技术的认识 SMT全称Surface Mounted Technology,中文名表面贴装技术,是目前电子组装行业中比较流行比较先进的技术和工艺。它是一种将短引脚或者无引脚的贴片元件安装在印刷版表面,再通过回流焊加以焊接组装的电路连接技术。其主要的优点是:

  ①组装密度高,电子产品体积小、重量轻,由于贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%;

  ②可靠性高、扛振动能力强、焊点缺陷率低;

  ③高频能力好,减少了电磁和射频干扰;

  ④易于实现自动化,提高生产效率,节省材料、能源、设备、人力、时间等,降低生产成本。

  2、SMT工艺流程 印锡 机型: Chip件贴装 机型: 回流焊接 工艺:温度曲线测试工艺 AOI测试

  <1>印刷 所谓印刷是将锡膏用刮刀漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。

  <3>焊接 其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固焊接在一起。对温度要求相当严格。

  锡膏 锡膏的品质直接影响了印刷和焊接的品质。锡膏是如何储存、使用的呢?操作员带我了解了锡膏从领用、加入机器时的原则(少量多加)、回收一系列程序。我在网上学到了锡膏的分类、成分、还有储存条件等等知识。 SMD元件 有些元件是有极性的。当元器件出现反向时,即使准确的贴装PCB板焊盘上并且焊接良好,也不能满足有效的电气连接,而且还会造成测试时PCB板烧板,功能不良,如果不能及时发现,就会造成生产工时以及成本的浪费,出货到客户更会影响到公司的声誉和订单,因此,我询问操作员是如何识别极性的,又查找资料了解到有极性的元器件是如何在其上面标识极性的以及PCB板的极性标识。 SMT常见焊接不良原因 在操作员无误的操作前提下,也会产生许多缺陷。这时,技术员就主要负责查验原因并作出相应的调节。针对各种不良现象,通过问技术员和自己搜查的资料整合,做了一个关于不良原因分析的表格。 遇到的问题还有其他的,有的通过询问相关人员,有的自己上网查找资料解决。比如SMT专用名词解释,钢网的相关信息、回流焊接的具体工作原理及有铅和无铅锡膏的焊接温度等等。

  围绕着SMT生产流程这一条主线,旁边的分支知识我也学到了很多。对于以后将做销售的我来讲,对自己公司产品整个生产过程的掌握是非常重要的,这加深了我对产品的理解。整个车间的人员分布我也大概了解,大家各司其职,规范化的管理带来的是效率和合格率的提高。于此,真的非常感谢公司给我这个机会,我会好好努力!

生产实习报告 篇3

  一、实习目的

  生产实习是教学与生产实际相结合的重要实践性环节。在生产实习过程中,也以培养学生观察问题、解决问题和向生产实际学习的能力和方法为目标。培养我们的团结合作精神,牢固树立我们的群体意识,即个人智慧只有在融入集体之中才能最大限度地发挥作用。通过生产实习,对我们巩固和加深所学理论知识,培养我们的独立工作能力和加强劳动观点起了重要作用。

  二、实习任务

  1、较全面、综合地了解企业的生产过程和生产技术;较深入、详细地了解企业生产的设备、工艺、产品等相关知识;了解企业的组织管理、企业文化、产品开发与销售等方面的知识和运作过程。

  2、在专业比较对口的实习岗位上,努力将所学的理论知识与实际工作密切结合,并能灵活应用,使自己的专业知识、专业技能及工程实践能力均得到一次全面的提升。

  3、积累一定的工作经验和社会经验,在职业道德、职业素质、劳动观念、工作能力等方面都有明显的提高,逐步掌握从学生到员工的角色转换,为毕业后的就业打下良好的基础,提高就业竞争力。

  三、实习基本要求

  1、学生在实习企业必须遵守企业的各种规章制度和相应的劳动纪律,不能无故请假和擅离岗位。有特殊情况需要请假或改变实习企业的必须征得实习企业和指导教师的同意。

  2、学生在实习期间必须严格遵守岗位操作规程和安全管理制度,严防工作责任事故和人身安全事故的发生。

  3、必须遵纪守法,模范遵守公民的社会公德,不得从事法律法规、厂纪厂规、校纪校规所不允许的各项活动。

  4、努力工作,积极完成实习单位指定的工作任务,虚心学习,主动、诚恳地向工人师傅、工程技术人员及企业管理人员求教,刻苦钻研。

  5、应多与指导教师联系交流,及时得到教师指导。

  四、实习内容

  1、安全教育学习

  2、事故的发生及其预防

  3、入厂主要安全注意事项

  五、设备内作业须知

  1、在各种储罐,槽车,塔等设备以及地下室,阴井,地坑,下水道或是其他密闭场所内部进行工作均属于设备内作业。

  2、设备上与外界连通的管道,孔等均应与外界有效的隔离。

  3、进入设备内作业前,必须对设备内进行清洗和置换。

  4、应采取措施,保持设备内空气良好。

  5、作业前30分钟内,必须对设备内气体采取采样分析,采样应有代表性。

  6、进入不能达到清洗和置换要求的设备内作业时,必须采取相应的防护措施。

  7、设备内作业必须有专人监护,并应有入抢救的措施及有效保护手段。

  8、《设备内安全作业证》由施工单位负责办理,该项目的负责人或是技术员填写作业证,上检修作业单位应填写的各项内容。

  六、实习过程

  1、安全教育在实习开始时,学校组织我们到公司由专业人士对我们进行安全教育,讲解了安全问题的重要性和在实习中所要遇到的种种危险和潜在的危险等等。

  2、车间实习我们在车间实习是生产实习的主要方式。我们按照实习计划在指定的车间进行实习,通过观察、分析计算以及向车间工人和技术人员请教,圆满完成了规定的实习内容。

  3、理论与实际的结合为了能够更加深入的进行车间实习,在实习过程中,我们结合了所学的书本知识与实习的要求,将理论与实际进行了完美的结合,也更加的促使我们不断地进行学习与研究。

  4、实习日记在实习中,我们将每天的工作、观察研究的结果、收集的资料和图表、所听报告内容等均记入到了实习日记中。随时接受老师们的检查与批改。

  七、其它活动

  在完成好我们所实习业务内容的同时,常常利用现场学习的机会,开展向社会、向工人和工程技术人员实习的活动。在空余时间里还组织球赛、踢毽子、乒乓球等活动,并加强进行思想政治教育活动等等。

  八、实习感悟

  生产实习是我们学院为培养高素质工程技术人才安排的一个重要实践性教学环节,是将学校教学与生产实际相结合,理论与实践相联系的重要途径。其目的是使我们通过实习在专业知识和人才素质两方面得到锻炼和培养,从而为毕业后走向工作岗位尽快成为业务骨干打下良好基础。

  产品生产用技术资料;生产组织管理等内容,加深对电子器件的工作原理、设计、试验等基本理论的理解。通过生产实习,使我们了解和掌握了车间管理、生产技术和工艺过程;使用的主要工装设备;使我们了解和掌握了工厂车间的工作和管理等方面的知识。为进一步学好专业课,从事这方面的研制、设计等打下良好的基础。

  在这次生产实习过程中,不但对所学习的知识加深了了解,更加重要的是更正了我们的劳动观点和提高了我们的独立工作能力等。

  总的来说,我对这门课是热情高涨的。我从小就对这种小制作很感兴趣,每次完成一个步骤,我都像孩子那样高兴,并且很有“成就感”。

生产实习报告 篇4

  在一个多月的暑假生活中,为了更好的了解社会,响应“大学生生涯教育”的号召;也为了给个人今后发展奠定坚实的基础。我利用三十天的时间组织了一项名为“爱心辅导”的社会实习活动。现在活动已经圆满结束,我在此做一个总结,作为大学一年级暑假的社会实习报告。

  活动的动机

  在权衡了各项大学生可能参与的社会实习活动之后,我认为:家教是一份切实、有价值的方案。作为一名师范学院的学生,尽管我本身属于非师范类专业,但“为人师表”这个千年的古训却永远牢记在我的心中。我觉得,做一个好老师是非常具有挑战性的;同时,如何出色的胜任老师的工作,对我也是一个很大的磨练。所以本着这样一个向往,我选择了组织家教这项社会实习活动。

  活动的准备

  为了能够增加此项活动的“含金量”。我为活动订立了“自己组织,自己分配,自己招生,自己工作”的基本宗旨。其中这里的“自己”实际上指的是一个群体:即所有参与到我组织的这项活动中来的和我具有同等学历的朋友们。他们分别是:万健(南京邮电大学信息工程与自动化管理系)、施政(南通大学数学系)、蒋舒(南京工程学院光电工程系)、贾楠(盐城工学院经济管理学院)等。在组织好人员之后,我于17号晚迅速草拟了两份材料。即:“爱心辅导介绍”广告和“爱心辅导活动会员条例”。(材料见附页)

  活动的实施

  在1月19号散发了“爱心辅导介绍”广告之后,我们很快接到了许多家长的询问,并陆续登记好姓名和联系方式。1月21号上午结束招生后我组织分配了各个参与同学的任务,其中我具体负责了一名四年级学生的语文及英语辅导工作。会议结束前我们再次学习了“爱心辅导活动会员条例”。下午同学们开始各自与负责的孩子家长联系,商定具体的实施细节。

  22号活动正式开始,在辅导孩子的过程中,我始终遵守条例中的规定,牢记认真负责的态度,以学生为本,礼貌、耐心、亲切的完成辅导任务。同时,我尊敬学生家长,礼貌用词,耐心听从家长的建议。在具体学科指导中,我发现:这个孩子存在着偷懒和粗心的坏习惯。我针对这一点提出了狠抓辅导效率,减少学习持续时间但增大学习频率的方法,为这个孩子的提高作出了一定的贡献。活动结束时,在我和孩子家长共同组织的测验中,他取得了全优的好成绩。

  在完成自己任务的.同时我还统筹着全局,每天与其他四位同学保持密切的联系,时刻提醒他们牢记活动条例并注意自己的安全。保证活动的正常进行。

生产实习报告 篇5

  实习单位:顺德盛伟办公钢具厂

  地址:顺德区陈村镇潭村工业区

  生产范围:文件柜 员工柜 保险柜 更衣柜 五金什件等

  今天,在同学的妈妈的联络和照顾下,我们舍友几人来到盛伟办公钢具厂参观实习。还没有到达厂房时,看到卡片上的介绍感觉上好象很专业,生产的产品很先进,是我以前不怎么接触的,只有在电视上看过而已,保险柜之类的实物真的没有碰过呢!但是,来到工厂时,真的有点吃惊了,怎么会怎样子呢? 样子看上去一点都不像工厂,好象一个很落后的工作坊而已,没有什么象样的大门。外面是砖盖的房子,办公室在旁边,面对路边,面积很少,很简陋。

  下面介绍一下实习的具体情况:

  首先我们在办公室听老板娘的介绍,对工厂基本运作有个初步的了解。有什么问题可以直接问她,虽然她说的内容听起来不是很专业,但是很实用。在我们提问的整个过程中,我确实学到了不少东西,涉及的很多内容书上都有提及过,这样印象就更深刻了。之后,我们就来到厂房了解,参观生产的整个流程。下面分为几部分:

  原料:主要是钢板,来源是乐从钢铁市场,没有固定的原料供应商。在很多的情况下,都是货比三家,谁家的货便宜就买谁的。通常小企业对于控制成本都是这一套,没有形成那些互惠互利的合作伙伴,他们对于什么是供应链的概念很模糊或者是不知道有这么一回事。

  存货:他们主要是按照订单来生产的,可以按照客户的要求生产的。而且大多数都是熟客的生意。如果接到大批的定单时,通常都会先签合同。有时都会做好一些产品放在仓库里,以备不时之需,但不会很多,因为厂房本来就不大,而且这些产品很占位置。但在我参观时看到有很多的存货积压着,可能是一些做好了但有一些还没有完成,所以产品还没有出厂。

  工艺流程图如下:

  辗床:将原材料即钢板在冲床机上辗成所需的规格,同时需要两个工人各持一端,放到机床里,速度很快,一分钟不用就辗好了。然后分类摆放。看上去那些辗好的钢板像铁一样,薄薄的,很软。

  轧:将辗好的钢板在冲床机上压成可以镶嵌另一块钢板,然后折弯成一个盖,是构成钢板柜的外表的重要部分。

  电焊:将轧好的钢板焊接上底部的钢板,然后安装上开柜时的两面钢板。这样就构成了柜的表面积。

  涂装前处理:主要指抹油,将钢板上的一些油分抹去,和电焊的接口用油漆补上,为喷漆做好准备。

  喷漆:我见到有两个工人在喷漆库将产品喷上绿色和灰白色。他们都带着口罩工作。这里面积比较大。

  局漆:将喷好漆的柜放进局漆库,调好温度,出品的钢板柜就等待安锁和质检了。

  安锁:将买回来的成品锁安装在冲好的孔上。听老板娘说,这是最困难的步骤,最麻烦是要调教好锁。

  质检:检查产成品的每一个部分,最重要是确保锁能够调顺。

  包装:将质检好的产成品进行简单的包装。以免在运输过程中出现不必要的磨损。

  在整个参观过程中,我对生产流程越来越感兴趣,在每遇到一个看不懂的地方时,我就急切需要知道这是用来干什么的。老板娘她会拿着实物给我们讲解,这显得有趣很多。这让我想起了学专业课上学到的知识。

  我还发现了一些存在的问题以及我提出的解决方法:

  一. 厂房的布局严重不合理。总体积比较狭长,两边比较狭,它的成品库放在里面,然后两边是不同的加工流程。如果这样布局的话,一方面出货时会比较麻烦。另一方面,会妨碍在两边工作的工人,降低了工作效率。我觉得应该将成品库设在工厂的入口不远的地方,这样做两全其美。

  二. 成品摆放混乱。不是规范,我们都要绕着路走。我觉得应该安分类摆放,体积比较大的就不要放在路边。出货的时候就方便许多了。

  三 .质量问题。我觉得是该企业最严重的问题。但老板娘根本就没有提到过在这个方面上遇到问难,可能根本就没有想过。

  存在问题:其生产的产品档次低,质量也相对较差。可能是本身规模决定。在我看宣传图片的时候,我觉得看起来都比较大方实用。但手工一点都不精细。实物我就觉得质量比较差劲,表面很粗糙,里面又不怎么高档,把手那里还沾有绿色的油漆,我看的几台都是,一看就觉得是粗劣的产品。技术含量低。它的锁都是不是什么高科技的保险琐,只是一些一般的十字形琐而已。还有柜门都不是特别的材料做成的,柜门的安装都是普通的门铰而已。这怎样来保护使用者的财产安全呀?两一下子就将它击匮。这样的产品质量根本就很难有更好的销售。应该可能是中底挡的消费服务群都满足不了。这样企业只会随着激烈的竞争逐渐淘汰,因为人们对保险柜的需求已经在逐渐增强。

  分析原因:该企业生产规模较小,经营者的管理水平不高,是家庭作坊式管理;技术力量 薄弱,没有高级且有经验的工程师,这样外观设计和质量的研究会遇到很大的问题;特别是创新问题;生产人员少且缺乏专门的培训和学习,不了解国家标准的技术指标等等。

生产实习报告 篇6

  1、结构

  现在绝大多数硬盘在结构上都是温彻斯特盘。从1973年IBM生产出第一块温氏硬盘以来,后来的硬盘基本都沿用了这一结构,即采用温彻斯特(Winchester)技术,其核心就是:磁盘片被密封、固定并且不停高速旋转,磁头悬浮于盘片上方沿磁盘径向移动,并且不和盘片接触。

  2、磁头技术

  硬盘读取数据是通过磁头来完成的。最早的传统磁头是电磁感应式磁头,这些磁头是读写合一的,由于硬盘读、写操作的不同,这种二合一磁头就必须要同时兼顾到读/写两种特性,对硬盘的设计造成了不便。后来的硬盘开始采用MR(磁阻磁头技术)磁头这种分离式的磁头结构:写入磁头仍采用磁感应磁头,而MR磁头则作为读取磁头磁阻。这样便可以得到更好的读/写性能。MR磁头是通过阻值变化来感应信号幅度,对信号变化相当敏感,准确性也较高,而且由于读取的信号幅度与磁道宽度无关,故磁道可以做得很窄,从而提高了盘片密度,扩大了盘片的容量。

然而,随着单碟容量的不断增加,终于到了MR磁头的读取极限,于是GMR(巨磁阻磁头技术)磁头诞生了,现在单碟容量超过5G的型号都采用了GMR磁头。进入20xx年后,几乎全部硬盘均采用GMR,GMR磁头技术是在MR的基础上开发的,它比MR具有更高的灵敏性。正在基于越来越先进的磁头技术,才使硬盘单碟容量越做越大成为可能,目前最新的磁头是基于第三代巨磁阻磁头技术。

  3、接口

  硬盘的接口方式可以说是硬盘另一个非常重要的技术指标,这点从SCSI硬盘和IDE硬盘的巨大差价就能体现出来,接口方式直接决定硬盘的性能。现在最常见的接口有IDE(ATA)和SCSI两种,此外还有一些移动硬盘采用了PCMCIA或USB接口。

  (1)IDE(IntegratedDriveElectronics):

  IDE接口最初由CDC、康柏和西部数据联合开发,由美国国家标准协会(ATA)制定标准,所以又称ATA接口。我们普通用户家里的硬盘几乎全是IDE接口的。IDE接口的硬盘可细分为ATA-1(IDE)、ATA-2(EIDE)、ATA-3(FastATA-2)、ATA-4(包括UltraATA、UltraATA/33、UltraATA/66)与SerialATA(包括UltraATA/100及其它后续的接口类型)。基本IDE接口数据传输率为4。1MB/秒,传输方式有PIO和DMA两种,支持总线为ISA和EISA。后来为提高数据传输率、增加接口上能连接的设备数量、突破528M限制以及连接光驱的需要,又陆续开发了ATA-2、ATAPI和针对PCI总线的FAST-ATA、FAST-ATA2等标准,数据传输率达到了16。67MB/秒。1996年昆腾和英特尔合作开发了UltraDMA/33接口,严格说来,这已经不能算IDE接口,而应称为EIDE接口,它采用PIO模式5,数据传输率达到33MB/秒。

1999年昆腾又推出了UltraDMA/66接口,传输率为UltraDMA/33的两倍,采用CRC(循环冗余循环校验)技术以保证数据传输的安全性,并且使用了80线的专用连接电缆,现在市场上主流的硬盘接口类型即为UltraATA/66。不过,在进入新世纪后,最有前景的硬盘接口类型则该是UltraATA/100了,它的理论最大外部数据传输率可以高达100MB/s。

  (2)SCSI(小型计算机系统接口,SmallComputerSystemInterface):

  SCSI并不是专为硬盘设计的,实际上它是一种总线型接口。由于独立于系统总线工作,所以它的最大优势在于其系统占用率极低,但由于其昂贵的价格,这种接口的硬盘大多用于服务器等高端应用场合。

  4、容量

  容量可以说是用户对硬盘认识最多的一个技术指标,它的单位是兆字节(MB)或千兆字节(GB)。影响容量的两个因素是单碟容量和碟片数量。顾名思义,单碟容量也就是在单张盘片上所能存储的信息容量,单盘容量越大,实现大容量硬盘也就越容易,寻找数据所需的时间也相对减少。现在硬盘的单碟容量是越做越大了,一般都可以达到20G。单碟容量提高的同时,硬盘的生产成本也随之而降低,这也是为什么硬盘厂商竞先推出高单碟容量的硬盘产品。你有时在检测硬盘时可能会发现厂家标称的容量和电脑检测的容量不一致,这是由于他们采用的换算单位不同,厂家多以1000进制换算,即1MB=1000byte、1GB=1000MB,而电脑中多用1024进制换算。

  5、缓存

  由于CPU运算与硬盘读取之间存在着巨大的速度差异,为了解决硬盘在读写数据时CPU的等待问题,在硬盘上设置适当的高速缓存,以解决二者之间速度不匹配的问题。硬盘缓存与主板上的高速缓存作用一样,是为了提高硬盘的读写速度,当然缓存越大越好。目前IDE硬盘的高速缓存一般为512K到2M之间,主流硬盘的数据缓存应该为2MB,而在SCSI硬盘中最高的数据缓存现在已经达到了16MB。

  6、转速

  转速指的是硬盘内电机主轴的转动速度,其单位是RPM(RoundPerMinute,每分钟旋转次数),它直接影响硬盘的数据传输率,理论上转速越快数据传输率就越大。目前IDE接口的硬盘主轴转速一般为5400和7200rpm(转/秒),主流硬盘的转速为7200RPM,至于SCSI硬盘的主轴转速一般可达7200到10,000rpm,而最高转速的SCSI硬盘转速高达15,000rpm。更快的转速可以使盘片转动一周的时间减短,使平均等待时间和平均寻道时间减短,更快地寻找所需要的数据,同时硬盘的内部传输率也会提高,使读写速度加快。

  7、平均寻道时间

  这个指标指磁头从得到指令到寻找到数据所在磁道的时间,它是代表硬盘读取数据的能力,单位为毫秒,需要注意的是它与平均访问时间有差别。平均寻道时间越小越好,现在选购硬盘时应该选择平均寻道时间低于9毫秒的产品。

  8、内部数据传输率

  内部数据传输率是磁头到硬盘的高速缓存之间的数据传输速度,这可以说是影响硬盘整体性能的关键,一般取决于硬盘的盘片转速和盘片数据线密度。在这项指标中常常使用Mb/S或Mbps为单位,这是兆位/秒的意思,如果需要转换成MB/S(兆字节/秒),就必须将Mbps数据除以8。例如有的硬盘给出最大内部数据传输率为131Mbps,但如果按MB/S计算就只有16。37MB/s。目前市场上主流硬盘的最大内部数据传输率为30MB/s到45MB/s,这比UltraATA/100的100MB/s低多了,由此可以看出目前硬盘作为电脑的瓶颈,其病根还在于硬盘的内部数据传输率上。

  9、外部数据传输率

  这是指从硬盘缓冲区读取数据的速率。它与硬盘的接口类型是直接挂勾的,因此在广告或硬盘特性表中常以数据接口速率代替,单位为MB/S。目前主流硬盘普通采用的是UltraATA/66,它的最大外部数据率即为66。7MB/s。而采用目前最新的UltraATA/100接口最大外部数据传输率即可达到100MB/s。对于SCSI硬盘,若采用最新的Ultra160/mSCSI接口标准,其数据传输率可达160MB/s,FibraChannel的最大外部数据传输将可达200MB/s!

  10、MTBF(连续无故障时间)

  它指硬盘从开始运行到出现故障的最长时间,单位是小时。一般硬盘的MTBF至少在30000或40000小时。这项指标在一般的产品广告或常见的技术特性表中并不提供,需要时可专门上网到具体生产该款硬盘的公司网址中查询。

  除了以上提到的这些技术指标外,影响硬盘性能的还有道至道时间、硬盘表面温度等因素,这里就不再赘述了。说实话,一口气说这么多专业性挺强的内容,不但你可能难以消化,就是我的头都大了。但之所以坚持讲这些术语常识,只是希望你对硬盘能有一个初步的了解,不至于对硬盘一无所知。

  关键技术篇

  正如我们看到的那样,由于技术的发展,硬盘的速度、性能在近几年里有了较大幅度的提升,但究其根源,硬盘在技术上的突破只可能是以下几个方面:

  ★采用更先进的技术使硬盘的单碟容量更高以能存储更多的数据(此项技术也就是在上面所说的盘片及磁头上下功夫);

  ★改进硬盘的主轴电机以使其转速更高,从而减小硬盘的平均寻道时间;

  ★采用更先进的硬盘附加技术,以使硬盘的工作稳定性及数据完整性与安全性提高到一个新的高度。

  正是这样一个思路,如今的硬盘采用了一系列新技术,并将在新世纪里继续得以广泛的应用:

  1、RAID(RedundentArrayofInexpensiveDisks)磁盘阵列技术

  RAID实际上可以理解成一种使用磁盘驱动器的方法,它将一组磁盘驱动器用某种逻辑方式联系起来,作为逻辑上的一个磁盘驱动器来使用。这种技术的优点是成本低、功耗小、传输速率高,可以提供容错功能、安全性更高以及比起传统的大直径磁盘驱动器来,在同样的容量下,价格要低许多。RAID现在主要应用在服务器硬盘上,但就像任何高端技术一样,RAID也在向PC机上转移。也许所有的PC机都用上了SCSI磁盘驱动器的RAID的那一天,才是PC机真正的“出头之日”。

  2、PRML(PartialResponseMaximumLikelyhood,部分响应完全匹配)读取通道技术

  PRML技术简单的讲就是将硬盘数据读取电路分成两段“操作流水线”,流水线第一段将磁头读取的信号进行数字化处理然后只选取部分“标准”信号移交第二段继续处理,第二段将所接收的信号与PRML芯片预置信号模型进行对比,然后选取差异最小的信号进行组合后输出以完成数据的读取过程。PRML技术可以降低硬盘读取数据的错误率,因此可以进一步提高磁盘数据密集度。PRML技术的普通采用,使硬盘的容量、速度、可靠性都有了不同程度的提高。

  3、S。M。A。R。T。(Self-Monitoring,AnalysisandReportingTechnology)技术

  由于硬盘的容量越来越大,为了保证数据的安全性,硬盘厂商都在努力寻求一种硬盘安全监测机制,S。M。A。R。T。技术便应运而生。S。M。A。R。T。即“自我监测、分析及报告技术”。它可以监控磁头、磁盘、电机、电路等部件,由硬盘的监测电路和主机上的监测软件对被监对象的运行情况与历史记录和预设的安全值进行分析、比较,一旦出现安全值范围以外的情况,它就会自动向用户发出警告。而更先进的技术还可以自动降低硬盘的运行速度,把重要数据文件转存到其它安全扇区,通过S。M。A。R。T。技术可以对硬盘潜在故障进行有效预测,提高数据的安全性。

  4、ATA/100技术

  对于IDE市场,世纪末可以说是UltraATA/66的天下,它支持最大的硬盘外部数据传输率为66。7MB/s。到了20xx年昆腾公司联合英特尔等芯片组巨头共同推出了ATA/100标准,在理论上它支持的最大硬盘外部数据传输率为100MB/s,同时在处理器厂商、芯片组厂商、主板厂商及硬盘厂商的努力下,ATA/100成了硬盘新技术的主角。但是硬盘的内部传输率就是影响硬盘性能大幅提高的瓶颈所在,尽管硬盘的内部传输率也正在不断的提高,可目前最高也只能达到45MB/S,这就影响了硬盘整体速度的发挥。

  需要指出的是,ATA/100虽然需要相应主板的支持,还使用了单独的80芯接口线缆,但是它可以完全向下兼容,能在ATA/33、ATA/66等不同模式下使用。而且接口同样包含CRC(CyclicRedundancyCheck,循环冗余校正)特性,这能增加传输数据的完整性和可靠性,同时它能检测到数据传送中的错误。

  5、数据保护与震动保护技术

  硬盘非常怕震动,不管电源是否已经启动,只要硬盘受到了撞击或震动,或多或少总有数据受到一定程度的损伤,如果处于运转状态的硬盘受到震动或撞击,所造成的伤害会更大。在这方面,原昆腾公司(已被迈拓公司并购)的DPS(DataProtectionSystem,数据保护系统)与SPS(ShockProtectionSystem)技术、西部数据公司的DataSafeGuard(数据卫士)技术、IBM公司的DFT(DiskFitnessTest)、迈拓公司的MaxSafe与ShockBlock以及希捷公司的SeaShield技术使得硬盘可以承受较高g数的冲击,这种技术可以把硬盘因冲击而造成的损害降到最低的程度,能够对硬盘中的数据有一个很好的保障,大大提高了数据的完整性与可靠性。

  6、厂商独特技术

  为了增强自己产品的市场竞争力,很多厂商在自己的硬盘中增加了独特的技术来提升硬盘的质量:

  (1)西部数据公司的数据卫士(DataLifeguard)技术

  西部数据的硬盘里多了一个“DataLifeguard”技术,它实际上运用了S。M。A。R。T。技术。简单地说,DiskLifeguard在硬盘持续开机八小时后,硬盘本身就自动地扫描侦测硬盘内部,如果遇到可能快要产生坏磁区的部分时,就赶快把些磁区上的数据转移到状况良好的磁区上面,并且做好数据在硬盘上所需的连接。独特之处在于DataLifeguard的所有工作都是硬盘本身就可以启动和执行的,不需要主板或其它工具程序配合,所以用户不需要安装额外的工具软件,只要硬盘的电源开着,每隔八个小时DataLifeguard就会做一次扫描、分析与修复的动作。并且DataLifeguard会在硬盘处于Idle(硬盘15秒钟没有任何动作)状态下才会工作,一旦DataLifeguard准备开始扫描、分析与修复的动作时,如果硬盘还有其他的工作需要完成时,DataLifeguard就会往后延长15分钟再开始工作,所以外面不必担心这个功能会影响到硬盘的工作效率。

  (2)原昆腾公司的DPS技术

  DPS(DataProtectionSydtem)是原昆腾公司提出的另一项新技术,它可以让用户确定自己的硬盘是否真正发生了问题。如果你觉得硬盘有些奇怪的表现,比如不正常的声音、速度突然变慢的时候,就可以用软盘开机并运行DPS程序,让它帮你测试一下硬盘有没有问题。这时它会检查硬盘的S。M。A。R。T。数据缓冲区,以及其它基本的随机检查测试,而最重要的是所有的测试绝对不影响到硬盘里面所储存的数据。有了这个工具,我们就可以判定硬盘是否真的需要送去修理了。

  (3)迈拓公司的MaxSafe和ShockBlock技术

  MaxSafe是迈拓公司的独特技术之一,该技术提供了ECC错误修正码(ErrorCorrectionCode)功能。所谓的ECC是指以一种复杂的编码算法,当传输一个数据时,额外采用几个位元来当成错误修正的判别码,一旦数据在传输的过程当中出现了错误,就可以通过一个错误修正码来修复不正确的数据,确保数据的正确性。以前在PC-100的SDRAM内存、PentiumII350MHz以上的CPU有ECC的功能,现在硬盘也有这个功能了!

  ShockBlock是迈拓新一代硬盘所采用的另一项新技术,它强化了连接读写磁头的钢板的刚性,并且读写磁头比原来的读写磁头轻40%,这两种新设计的目的就是在于尽量降低读写磁头弹离碟片的可能性,如果读写磁头没有弹离碟片,就不会有碟片被读写磁头敲击而产生屑片的情况发生,从而延长了硬盘的使用寿命。

  在国内的硬盘市场中,由于硬盘厂商的激烈竞争,硬盘技术不断提升,品种更加多样,而价格也越来越低。这带给消费者的利益就是选择的余地越来越大。目前,国内常见的硬盘厂家有迈拓、希捷、IBM、西部数据、富士通等,另外,著名的昆腾公司已被迈拓公司收购,但品牌的影响还在。下面将就各个厂家的特点、代表产品等方面介绍一下。

  1、IBM

  说到IBM,不仅仅是因为它生产出了世界上第一块硬盘,还因为它对硬盘技术的发展做出的贡献实在太大了,除了前边提到的温彻斯特技术外,IBM的磁头技术一直走在其他厂商前面,其GMR磁头技术已经成为新世纪硬盘事实上的标准。

  IBM硬盘在国内的产品可分为Deskstar、Ultrastar和Travelstar三个系列。Travelstar主要用于笔记本电脑的2。5英寸硬盘,Deskstar与Ultrastar都是3。5英寸硬盘,Deskstar用于台式机,而Ultrastar则是SCSI接口的,多用于服务器或工作站。在家用市场上,提到IBM,恐怕大家最先想到的是它的硬盘容量,当其他厂家还在销售10。2GB硬盘时,IBM的桌面硬盘的最小容量就是20GB了。

  2、迈拓(Maxtor)

  说起迈拓,我们得先提一下它并购的昆腾硬盘。在被并购前,如果说昆腾是中国硬盘产品的第一品牌,恐怕没有人反对,尤其在1998、1999年,简直有非昆腾硬盘不买的架势。的确,昆腾的技术优势使其一直走在其他厂商前面,它的新产品研发能力最强是其最大的优势。在被并入迈拓公司以后,虽然昆腾的品牌不再保留,但其尖端的研发技术仍然将极大的促进硬盘的发展。

  再看迈拓公司本身,其并购昆腾的大手笔无疑就是其实力的证明。现在的迈拓,除了整合了昆腾硬盘的产品优势外,还继续保留着它传统的技术优势。由于迈拓公司是诸多硬盘厂商中最专一于桌面级IDE产品的公司,这使得它在桌面级产品的竞争中优势突出。不仅率先推出了单碟容量高达10。2GB的DiamondMAX系列产品,还形成了DiamondVL系列、DiamondMAX系列和DiamondMaxPlus三条线,分别对应低端、主流及高端三种不同的用户需求。另外,星钻和金钻系列向来具有较高的性能价格比,在家用市场上仍然是最受欢迎的硬盘。

  3、希捷(Seagate)

  近几年希捷产品在中国用户中口碑不佳,主要原因是其某个系列的产品性能不佳,被视为低档产品的代名词,而其另一个系列的产品虽是业界最先推出的7200转IDE硬盘,但因其依旧采用MR磁头,造成发热量高、噪音大而其性能并不比同期其他厂家推出的5400转硬盘高多少,所以市场表现并不是很好。另一方面,尽管希捷在桌面级IDE产品方面的表现不尽如人意,但其优势表现在它的企业级SCSI硬盘方面,它著名的印度豹(Cheetah)和酷鱼(Barracuda)系列分别对应高端及低端应用,高低搭配,使得其在企业级硬盘的市场占有率极高。

  4、其他厂商

  其他的硬盘厂商还有西部数据、富士通和三星,走的都是低价位的路线,但产品规格还比较齐全,性能虽无太过人之处,但也不会逊色多少,是考虑价格的用户的比较好的选择。

  回顾展望篇

  如同发生在微处理器领域的变化一样,在过去的几年中,硬盘的技术也发生了翻天覆地的变化,在新世纪里,这些变化同样会相应地表现在硬盘的容量、缓存、速度、接口、附加技术和价格上。

  1、容量

  在过去的20xx年中,硬盘的容量以超乎想像的速度增长,不断创造着奇迹。先进技术不断地被应用到硬盘的研发和制造当中,硬盘容量在几个月之中就能翻一番。仅仅在20xx年,家用市场的最大硬盘容量就达到了惊人的80GB(MaxtorDiamondMax80),40GB左右容量的硬盘已经变得相当普遍。现在市场上最热销的IDE大硬盘就是IBM公司的Deskstar75GXP,它已经拥有高达75GB的庞大容量。

  硬盘容量的提高要归功于单碟容量的提高,回顾一下20xx年的产品,那时的单碟容量达到了20GB。如今的最高单碟容量甚至已经超过30GB。单碟容量戏剧性地从10。1GB、15GB直超30GB,3倍的增长发生在仅仅1年左右的时间里。硬盘容量的提高,还要归功于主要硬盘制造商在研究和开发上投注的努力,是他们使得涂有磁性材料的金属盘片可以存储更多的数据。存储业界一直无休止地探索如何提高面密度和降低MB的价格,其成果就是面密度每年约提高50%。

另外,IBM公司新采用的玻璃盘片技术还改写了硬盘制造的历史。IBM在7200rpm的Deskstar75GXP和5400rpm的Deskstar40GV两个系列中采用了玻璃盘片作为存储介质,单碟容量分别达到15GB和20GB。玻璃盘片的硬盘是以玻璃作为盘片材料,据IBM称,玻璃盘片与传统的铝质盘片相比,拥有以下的优势:使用价格低廉的玻璃代替铝作为盘片材料,可以有效降低生产成本;硬盘的单碟容量可以大量增加,而且盘片使用玻璃材料后,硬盘在高转速时稳定性也较铝质材料有了提高。

  在硬盘容量方面,20xx年的成果将推动20xx年的硬盘发展。在20xx年初硬盘市场将流行容量在30-40GB左右的硬盘,下半年就会成为绝对的主流,并出现大量40GB、60GB的产品。

  2、缓存

  与硬盘容量相似,20xx年还没有完全普及的2MBCache,20xx年将完全进入家用市场。由于IBM和迈拓的部分硬盘Cache容量早已经达到了2MB,这将会促使其他硬盘厂商向着更高缓存容量的方向发展。另外,伴随着硬盘Cache容量的不断增加,硬盘的寻道时间也会慢慢的缩短。大家可能已经留意到了,20xx年硬盘的寻道时间已经发展到了8ms左右,并且不久就会超越。这也是明年硬盘技术发展的又一大趋势。

  3、速度

  随着时间的推移,在20xx年7200转的硬盘将成为完全的主流产品。大家可以看到,20xx年5400转硬盘的主流地位已经被7200转IDE硬盘所取代,在各个厂商的产品线中7200转的硬盘已经成为不可缺少的一部分了。在20xx年中电脑的配置将再上一个层次,在商用配置的电脑系统中,速度对于硬盘性能是很重要的。例如两个硬盘,他们分别是5400转的硬盘和7200转的硬盘,他们的容量相同,性能指数也一样,那么7200转的硬盘读取数据所需要的时间就会比5400转的硬盘更少,这时整个计算机系统反应就更快了。由此我们可以完全的肯定,到20xx年将是7200转硬盘完全取代5400转硬盘的时候。

  4、接口

  除了以上几个标准发生变化外,在硬盘领域发生的另一个激动人心的变化是UltraATA/100的诞生,它将导致硬盘的接口方式加紧更新换代。在20xx年中UltraATA/100将完全取代现在正在流行的UltraATA/66的地位,成为用户装机的首选。从理论上来说,ATA/100可以提供1。5倍于ATA/66的速度,并且使用与ATA/66一样的数据电缆。接口速度的提高,为厂商带来了新的机会,也为IDE硬盘的市场带来活力。实现UltraATA/100不仅需要硬盘的支持,还需要芯片的支持。虽然现在UltraATA/100技术还不是很完善,不过到20xx年此技术将大有发展前途。在20xx年中支持此技术的主板将大量出现和完善。所以我们完全有理由相信,到20xx年时支持UltraATA/100技术的主板流行起来时,此硬盘将完全取代现在正在流行的UltraATA/66的地位,成为几乎所有的IDE硬盘驱动器的标准接口,这是不容质疑的。

  除了下一代的IDE接口标准UltraATA/100,还有一些即将应用在硬盘上的接口也值得我们在新世纪里注意。USB2。0和IEEE1394技术就有可能应用在外置式硬盘驱动器上,用来增加存储容量或与如机顶盒这样的数字消费电子设备相结合。虽然目前还处在小规模应用阶段,但笔者预测在20xx年中就应该可以大量上市了。在20xx年,这些新型硬盘一定会成为我们硬盘选购的一个新方向。

  5、附加技术

  早在1998年,各大硬盘厂商就大力发展其产品的附加功能。在20xx年,硬盘的各种附加技术同样也会成为一个大买点。各大厂商为突出自己产品的特色,会极力通过自己产品的各种附加功能大做宣传,这主要表现在加强硬盘稳定性及可靠性方面和降低硬盘噪音方面。

  (1)加强硬盘稳定性及可靠性

  20xx年的主流硬盘应该来说会有更稳定可靠的性能,这当然要感谢各大硬盘厂商为加强硬盘稳定性及可靠性而采用的各种技术。除了20xx年硬盘所共有的S。M。A。R。T。以外,各大硬盘厂商也都会力推自己的一套先进的数据保护技术。主要有富士通公司的CSS(ContactStartStop)、迈拓公司的MaxSafe和DPS(DataprotectionSystem)、IBM公司的DFT(DriveFitnessTest)、希捷公司EDST(ExtendedDriveSelfTest)以及西部数据公司的DataLifeguard等等。数据保护技术能够自动地进行硬盘诊断,并且更快更准确,这对于保存在硬盘中数据的安全性有着重要意义。新世纪里,这些硬盘安全性将会成为各大硬盘厂商关注的焦点。

  另外,在防震动技术上,昆腾品牌原应用的震动防护系统(ShockProtectionSystem,SPS)和迈拓原应用的ShockBlock技术仍来是迈拓公司的两个有分量的砝码,由于它们的原理都是通过分散冲击能量,尽量避免磁头和盘片的撞击,所以能有效减少硬盘在运输和使用中的损坏。与之不同,希捷则在硬盘的外部大做文章,它很可能继续使用SeaShield外壳和SeaShell包装占领市场(SeaShield可以保护硬盘的电路板,SeaShell是取代ESD包装袋的可回收透明蚌壳式包装盒,可以防静电并抵御非震动撞击)。

  (2)降低硬盘噪音

  为了满足用户在降低硬盘噪音上的要求,在新世纪里各硬盘厂商也会加大力度继续使用各种技术。从马达上降低噪音显然还是最直接的方法,液态轴承马达可以有效的解决这一问题,它使用黏膜液油轴承,以油膜代替滚珠,有效地降低因金属磨擦而产生的噪声和发热问题。同时液油轴承也可有效的吸收震动,增强硬盘的抗震能力,由此硬盘的寿命与可靠性也可以得到提高。这项技术无疑极具应用价值,虽然20xx年市场上的普通硬盘还没能应用这一技术,但我们相信20xx年一些高品质的家用硬盘就会开始应用。此外,迈拓公司还在原昆腾产品上通过把转速降到4400rpm来实现更低的噪音,而希捷也将大力推广声音屏蔽技术(SoundBarrierTechnology,SBT),它可在制造时配置或由用户设置。

  6、价格

  与硬盘性能和容量大幅度提升形成鲜明对比的是硬盘价格将在20xx年持续下降,如今容量为20GB的5400rpm硬盘价格已经跌到了800元左右,在1999年,这样的价格只能购买一块8。4GB的硬盘,而在20xx年下半年,这样的价格将能购买一块7200rpm的40G硬盘。也就是说,以几乎相同的价格,我们可以购买到几乎5倍于1999年的容量并且速度更快的硬盘。硬盘价格直接引动了购买需求,主流硬盘的容量迅速攀升,甚至已经有人在考虑买一块硬盘来作移动存储设备。

  早在1999年大家可能就已经发现了,现在硬盘产品的更新换代越来越快了。我们经常看到一家公司刚刚发布了一款最新型号的产品,此产品用了某些新技术,但过不了多久,几乎每家硬盘公司都会推出性能差不多的产品出来竞争。同时各公司又会在几个月后推出同价格的更新产品,面对20xx年如此发展的硬盘市场,我们可以大胆的预测,到了暂新的世纪,硬盘及其市场将以无比迅速的速度飞快发展。

  认识硬盘的大小、外观与型号

  硬盘正面贴有标签,上面有产品的品牌、产地、批号、序列号、以及代理商的防伪标签等信息,一些产品还提供了接口电压、连接与跳线方法等说明。我们在选购时最值得注意的是硬盘的编号,它包含了产品型,容量与性能等基本信息。有必要通过编号识别硬盘,杜绝商家以次充好的不良企图。

  Ziff-DavisWinbench992。0Winbench99恐怕是硬盘测试中最常用,也普遍认为是最权威的测试软件了。其实Winbench99的测试范围包括整机、CPU、图形等多个方面,磁盘性能测试只是其中一个主要功能。

  我们测试的是硬盘,所以可以直接选择DiskInspectionTests(包括硬盘寻道时间、CPU占用率和数据传输率测试)或DiskWinMarks(包括BusinessDiskWinMark和High-EndDiskWinMark)。当然最好用的还是它的“Selected…”,用户可以自己定制测试项目。

  磁盘测试项目就这几个,选好之后按“Run”(注意需要关闭其他无关软件,并将任务栏设置为自动隐藏模式),一盏清茶之后,测试结果就出来了。

  其中包括我们最关心的数据传输率,平均寻道时间和CPU占用率等参数,当然还有分别针对商用领域和高端领域的两个综合得分,比较全面的反映了磁盘的总体性能。Winbench还提供了强大的测试结果数据库,如果同时进行多款硬盘的测试,那么数据比较将十分方便。

  HD-Tach2。

  HD-Tech也是一个比较全面的磁盘测试工具,它提供了硬盘的读写数据传输曲线,最高、最低和平均数据传输率和CPU占用率。

  它是专门针对硬盘底层性能的测试软件。它主要通过分段拷贝不同容量的数据到硬盘进行测试,可以测试硬盘的连续数据传输率、随机存取时间及突发数据传输率,它使用的场合并不仅仅只是针对硬盘,还可以用于软驱、ZIP驱动器测试。

  比起Winbench,HD-Tach的使用要简单的多,如果有多个硬盘,只要运行界面中选择你要测试的硬盘测试就开始运行。需要注意的是,如果被测试硬盘中存在分区信息,那么软件将会提示你不能进行写测试,因此写测试通常对于新硬盘才会使用,而读测试则没有这样的限制。

  测试结果有清晰的数据传输曲线,所以特别适合数据传输率的测试。而CPU占用率的测试结果往往不太准确,所以不推荐使用里面CPU占用率的测试结果。整体的测试结果相当直观,比较也十分方便。

  除此之外,大家还可以在实际应用中模拟测试环境,如进行大量文件的拷贝或对大量文件进行压缩等,这些都是测试硬盘性能的使用方法。通过这些测试方法,相信用户们对硬盘性能会有更深一层的认识,同时为大家的选购和使用带来方便。

  硬盘未来发展趋势

  随着宽带网的普及需求硬盘容量及性能的不断提升,要求硬盘技术不断改进,数据传输率不断提高,硬盘向两个方向发展,一个将遵循“容量更大、速度更快、使用更安全”基理在前进;而另一个方向就是硬盘也会向微型化的方向发展:

  1、数据存储密度大幅提升

  数据存储密度提升带来单碟容量可以越做越大,能使用更少的盘片来实现更大的容量,降低硬盘的生产成本,同时又可以增加硬盘的运行稳定性。

  2、数据传输率明显加快

  随着硬盘"内部通道"的拓宽,硬盘外部数据传输率也进一步提升。

  3、硬盘附加技术更加完善

  为保障硬盘能在高速下的运行稳定性及数据可靠性,硬盘厂商们纷纷推出了新一代数据保护技术及磁盘

  4、在硬盘的磁头技术上

  随着硬盘单碟容量越做越大必须要有一种新型的磁头技术以适应要求。

  5、将会有更多的SCSI技术被移植到IDE硬盘上来防震技术。

  我的感想:

  通过这次实习,使我对硬盘有了更深的认识。硬盘作为数据存储部件,对于计算机的发展有重要的作用。它的发展也经历了不同的阶段,以后也会朝着多元化发展。已经深入到我们的生活中来,是计算机必不可少的部件之一。这次实习我们有充足的时间进行调查和学习,希望下次还能有这样的机会。谢谢!

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