单片机实习报告

时间：2024-01-09 22:55:47 美云实习报告我要投稿

单片机实习报告

　　在现在社会，越来越多的事务都会使用到报告，报告成为了一种新兴产业。那么，报告到底怎么写才合适呢？下面是小编为大家收集的单片机实习报告，仅供参考，希望能够帮助到大家。

单片机实习报告

　　单片机实习报告 1

　　实习地点：

　　实验中心507

　　实习时间：

　　8月14日～8月1８日

　　实习目的和要求：

　　实习目的：

　　课程实习是专业理论和实践知识最重要的补充和延伸。单片机系统实训的目的是通过对单片机硬件和软件的综合训练，让学生掌握单片机的硬件知识及设计方法，让学生学习运用课堂所学的理论知识，来解决实际性的问题。通过本次实习，希望学生能够了解各元件的作用及其识别其大小的方法。通过查阅资料，自学一些课外知识，增进学生对电子工艺的感性认识，熟悉电子产品装配、生产制造工艺及过程，学习现代电子设计与制造、单片机及接口技术、获得安全用电、锡焊接技术、电子元器件、以及电子技术文件的制订等基础知识，全面提高学生的实践动手能力和分析问题、解决实际问题的能力，培养其创新精神。

　　实习要求：

　　通过单片机实验板焊接实习要求学生应具备以下实践动手能力：

　　1、了解所安排的实习项目的电路工作原理和制作工艺；

　　2、掌握电子元件的焊接、拆焊技术；

　　3、认识所用元件的性能以及在所做电路中所起的作用；

　　4、对电阻、电容、二极管、排阻、开关、按钮等有大概的了解；

　　5、学习使用万用表对元器件和电路进行调试；

　　6、培养编写实习报告的能力；

　　7、提前触及模电、数电及单片机三大技术，与数码产品接轨。

　　实习内容及完成情况：

　　8月14日:

　　（一）实习理论上课：

　　20xx年8月14日,8:30，在412阶教室邬芝权老师首先介绍本次实习对于我们大学生的重要性以及它对于我们应用型人员的必要性，告诉我们务必重视这次实习，为了本次实习有良好的开始邬老师给我们详细讲解了普及焊接所必需的知识，主要内容如下：

　　一、产品开发流程：市场调研——修理分析——系统设计——硬件设计（原理图）——硬件焊接——硬件测试（其中硬件测试与软件一起联调）

　　二、元器件的认识

　　1、电阻：直插、贴片（读数举例：220=22欧，103=10千欧）、排阻（白点部分为公共脚）。

　　2、电容：（电解>1微法；瓷片）

　　3、二极管：方向二极管、功率二极管（整流），方向：黑边为负极

　　4、发光二极管（LED）

　　5、芯片：直插、贴片

　　6、其余：按键：管座；拨码开关（四位、六位、八位等）；接插件：ＵＳＢ接口、串行口接口（公母）、单列、插针、电源插座。

　　三、焊接方法（手工）：

　　1、工具及耗材：电熔铁、焊锡丝（内含松香）、松香（助焊）、海绵纸。

　　2、焊接方法：找出温度最高部分：加温——送上焊锡——脱开锡丝——脱开电烙铁。

　　焊接质量：电连接性能高

　　有一定机械强度

　　表面光滑圆润要领：供给时间、位置

　　（二）实习所需器材的领取以及练习板的焊接实习

　　20xx年8月14日,10:00，李骐老师带领我们领取焊接所必须的器件、练习板工具、元件。在学生助理的指导下我们开始进行焊接练习，本次练习我们主要懂得了本次实习中烙铁、焊锡丝、钳子等焊接工具的实际操作以及运用，为后面单片机实验电路板的焊接实习打下坚实的基础。

　　8月15日：

　　光立方的焊接实习：

　　本次课程由每两个同学一组团结协共同作完成，其中一个同学用镊子夹住接口处，另一个同学使用焊锡丝合烙铁进行焊接，本次光立方的焊接一小组共分发了３２个发光二极管，分别用两种方式处理它们，一种１３个，另一种３个，最终将其焊成一层４×４的光立方。我们认真完成，经老师检查后没有问题，每个ＬＥＤ灯都能够亮起来。

　　8月16日：

　　单片机实验板焊接实习：

　　本次实习课上老师给我们发放正式单片机实验板元件、电容、电阻以及其他焊接所用的器件。李骐老师首先带领我们认识元件，并告诉我们这些元件的参数及它将要放置的位置，同时我们清理自己的原件是否齐全。

　　学生助理给我们进行示范性焊接，并在焊接时必须注意的几个部分进行了焊接指导。之后大家对照着实习的要求一丝不苟的对照，焊接有条不紊的进行着。大家对于焊接遇到的问题可以及时请教老师和学长，这也是实习很好的地方，大家可以及时解决自己的问题所在，学到了很多的东西。今天的实习由于自己不是很熟练，进度有点慢，但在自己的努力下，有了较大的进步，还是不错的。主要是在把握焊锡的多少以及焊锡所要的温度上把握还不足，需要更多的训练来提升自己的动手能力。完成了整个焊接电路板工作的一半。

　　8月17日：

　　今天的实习继续了昨天的焊接，不过更多的是今天的焊接有了新的任务。今天需要焊接的是贴片的电阻、芯片及LED。相对于昨天的元件，今天的元件实在是太小了。上面标记的数字和标志都很小，需要大家认真仔细的焊接，否则错了连改正都不好进行的。首先领取了元件，还是学长进行了演示，教我们如何来焊接贴片类型的元件。首先点上焊锡，一手拿镊子，一手拿焊锡工具，轻轻地一点，将其一推。元件便焊上去了。我们也认真的按照学长的方法，不敢掉以轻心，生怕自己一失手就焊错就前功尽弃。我们认真的焊着，就等待着明天成果的验收。今天焊完了ＰＣＢ板，还是很高兴的.。

　　8月18日：

　　今天我们去交我们的实习成果，老师一一检查，十分仔细。对于每个元件的检查显得一丝不苟，对每个细节都不放过。本着对我们认真负责的态度来做这件事。老师指出我们的不足之处，提醒我们，望以后注意。

　　实习心得与体会：

　　大二做实习并不是像大一一样是第一次，但焊电路板却是头一回，觉得很新鲜，每个过程都觉得很有意思。

　　刚开始的时候，不知道怎么焊，但看看男生，全是一副驾轻就熟的模样，看着很是羡慕，自己却是完全不会。拿着工具，手都在抖，生怕哪里弄错了。还好老师告诉我们，第一次练习的板子是不用了的，放心大胆的练吧。自己才放手去做了。但手还是不是自己的，抖得不行，完全不是意识能够支配的，自己告诉自己，不要紧张，放轻松，但未必能奏效。焊了几个直插的电阻之后，手自然也不抖了，开始的紧张感也消失不见。一开始焊电阻，电阻都不能好好地插入电路板，悬在半空，不能上下。到后来，电阻也能服服帖帖地附在电路板上，也让我甚是欢喜。

　　第二天的时候，焊接的是光立方，看到老师给看的成品，那神奇的灯光，十分奇特。自己做的时候，就是用16个LED焊接了一层，完全没有了老师给的模板的气势。不过检查的时候，看到灯能够全部的亮起来也十分喜悦。第三天焊接电路板，才发现前些天的焊接完全是小菜一碟。焊接直插型的还好，只是刚开始的时候不能控制焊锡的多少以及焊锡所需的温度。慢慢的焊接还是能够焊好的。

　　第三天的时候焊了将近电路板的一半。第四天的时候，新的问题又出现了，我们要焊接的是贴片型的电阻、LED、芯片，小到掉桌子上不是自己看到时掉的就决计捡不到了。按照学长的方法，自己慢慢的焊，才发现左右手都不是自己的，完全没有默契可言，头发被烧到几次，但也没有办法，必须继续做下去。慢慢地，静下心来还是可以做好的。

　　通过这次焊接电路板的实习，培养了自己的自学及动手能力，能够自主的识别元器件，安装焊接元器件。对电阻、电容、二极管、排阻、开关、按钮等有大概的了解。并且基本掌握手工电烙铁的焊接技能，能够独立地完成简单焊接，学习一些简单的钳工技能。自己还学会了只要静下心来，认认真真做一件事，即使自己完全不会，也能够把它学好。加油！

　　单片机实习报告 2

　　一、实习目的与要求

　　1、掌握微处理器、微型机和单片机的基本概念

　　2、了解微机系统的组成

　　3、弄清单片机的内部结构和工作原理

　　4、了解单片机的分类和发展趋势

　　5、了解单片机的应用

　　6、学会用汇编语言和C语言编写单片机程序

　　二、单片机开发板原理及各部分功能说明

　　1、51单片机

　　CPU：由运算和控制逻辑组成，同时包括中断系统和部分外部特殊功能寄存器；

　　RAM：用以存放读写的数据，如运算的中间结果、最终结果以及欲显示的数据；

　　ROM：用以存放程序、一些原始数据和表格；

　　I/O口：四个8位并行I/O口，既可用作输入，也可用作输出；

　　T/C：两个定时/记数器，既可以工作在定时模式，也可以工作在记数模式；五个中断源的中断控制系统；

　　2、led电路

　　采用共阳解法当单片机中给低电平时电量led通过led的电流大约为百欧级。

　　3、数码管电路

　　同样采用共阳接法，P1和P0口分别控制段和位。

　　4、按键电路

　　独立按键共四个由P32到P35控制。矩阵键盘按键有2个管脚，一个管脚接一个IO口，自定义MCU的IO口其中一个为输入、另一个为输出，在对输出进行翻转后读P3口状态，即输出为0时读一次状态输出为1时读一次状态，如果按键没有按下则两次状态相同且为初始状态，如果按键按下则状态改变。先进行列判断，然后进行行判断。

　　5、晶振电路

　　单片机系统里都有晶振，在单片机系统里晶振作用非常大，全程叫晶体振荡器，他结合单片机内部电路产生单片机所需的时钟频率，单片机晶振提供的时钟频率越高，那么单片机运行速度就越快，单片接的一切指令的执行都是建立在单片机晶振提供的'时钟频率。单片机晶振的作用是为系统提供基本的时钟信号。

　　三、硬件调试与软件开发

　　1、电路板故障

　　这类故障往往由于设计和加工制板过程中工艺性错误所造成的。主要包括错线、开路、短路。排除的方法是首先将加工的印制板认真对照原理图，看两者是否一致。应特别注意电源系统检查，以防止电源短路和极性错误，并重点检查系统总线（地址总线、数据总线和控制总线）是否存在相互之间短路或与其它信号线路短路。必要时利用数字万用表的短路测试功能，可以缩短排错时间。

　　2、元器件失效

　　造成这类错误的原因有两个：一个是元器件买来时就已坏了；另一个是由于安装错误，造成器件烧坏。可以采取检查元器件与设计要求的型号、规格和安装是否一致。在保证安装无误后，用替换方法排除错误。

　　3 、电源故障

　　在通电前，一定要检查电源电压的幅值和极性，否则很容易造成集成块损坏。加电后检查各插件上引脚的电位，一般先检查VCC与GND之间电位，若在5V～4.8V之间属正常。若有高压，联机仿真器调试时，将会损坏仿真器等，有时会使应用系统中的集成块发热损坏。

　　4 、程序仿真调试

　　联机仿真必须借助仿真开发装置、示波器、万用表等工具。这些工具是单片机开发的最基本工具。信号线是联络8031和外部器件的纽带，如果信号线连结错误或时序不对，那么都会造成对外围电路读写错误。51系列单片机的信号线大体分为读、写信号线、片选信号线、时钟信号线、外部程序存贮器读选通信号（PSEN）、地址锁存信号（ALE）、复位信号等几大类。这些信号大多属于脉冲信号，对于脉冲信号借助示波器（这里指通用示波器）用常规方法很难观测到，必须采取一定措施才能观测到。应该利用软件编程的方法来实现。例如对片选信号，运行下面的小程序就可以检测出译码片选信号是否正常。